第二百四十六章：破晓 (第2/2页)
　　
　　深圳的春天，来得迅猛而张扬。木棉花开得如火如荼，仿佛要烧透半边天。而在“先进微电子材料中试基地”里，谢望城和他的团队，也终于在这片灼热的生机中，寻得了第一次实质性突围的缝隙。
　　
　　针对合资厂指出的“批次稳定性”和“特定缺陷”两大难题，谢望城调整策略后发起的“精确打击”，经过几个月的埋头苦干，开始结出果实。
　　
　　与国内一家化工研究院下属企业联合成立的攻关小组，成功将光刻胶核心单体的纯度提升了两个数量级，并建立了稳定的中试级别提纯工艺。这项突破不仅直接改善了产品的批次稳定性，更为后续更高端产品的开发奠定了关键材料基础。而基地内部推行的统计过程控制（SPC），经过初期的混乱和适应期后，开始发挥作用，生产过程中的关键参数波动被明显压缩，提前预警了几次可能的质量漂移。
　　
　　与此同时，聚焦于“边缘桥连”这一种客户最头疼的缺陷，谢望城带领的小团队设计了一系列精巧的对比实验。他们利用现有的、不算顶级的检测设备，结合大量的模拟计算和微观形貌分析，最终将缺陷根源锁定在光刻胶中某种含量极低、此前未被重视的“杂质离子”与硅片表面特定处理层在曝光后产生的异常相互作用上。
　　
　　找到病根，药方就有了方向。他们调整了配方中抗静电剂的种类和比例，并优化了硅片预处理工艺中的一个清洗步骤。改进后的样品，在内部模拟测试中，“边缘桥连”缺陷密度下降了近百分之八十。
　　
　　虽然距离国际一线品牌“近乎为零”的水平仍有差距，但这确凿无疑的、大幅度的改进，以及背后清晰的技术路径，让谢望城手里有了更具说服力的筹码。
　　
　　他亲自撰写了详细的技术改进报告，附上严谨的实验数据和第三方检测机构的验证结果，没有回避依然存在的差距，但重点突出了明确的改进方向、已实现的突破以及未来的持续优化计划。他带着这份报告和最新一批稳定性大幅提升的样品，再次主动拜访了那家合资芯片厂。
　　
　　这一次，对方的接待规格和态度明显不同。技术部门的负责人花了一个下午的时间，与谢望城深入探讨技术细节，对他们的分析思路和改进措施表现出浓厚的兴趣。采购负责人虽然依旧谨慎，但口气松动了许多：“谢博士，你们这次的进步是实实在在的。样品我们可以安排上更严格的生产线小批量验证。如果验证通过……我们可以考虑，在非核心、但对成本敏感的部分中低端产品线上，给你们一个试用的机会。当然，价格方面……”
　　
　　“价格我们可以基于成本和合理的利润空间，提供一个有竞争力的报价。”谢望城抓住机会，“更重要的是，我们希望建立一种长期的、共同改进的合作模式。我们的技术团队可以更紧密地配合贵方的工艺需求，进行定制化开发和快速响应。”
　　
　　离开芯片厂时，南国春日傍晚的风已经带上了暖意。谢望城没有立刻感到如释重负，反而是一种更加沉甸甸的、夹杂着希望与更大压力的清醒。拿到“试用”资格，只是拿到了入场券，距离真正的“替代”和“站稳”，还有漫长的路要走。市场的闸门只是打开了一道缝，能否挤进去并扩大战果，取决于后续持续稳定的供货能力、更快的迭代速度和更深层次的技术突破。
　　
　　但无论如何，最坚固的冰层，已经被凿开了一个孔洞。阳光和氧气，正顺着这个孔洞涌入。
　　
　　回到基地，他将这个阶段性成果向管理层做了汇报。基地主管领导在肯定成绩的同时，也提醒他：“望城，不要松懈。试用不等于订单，更不等于长期合作。市场很现实，一次不合格，就可能前功尽弃。你们要继续保持这种攻坚状态，把‘试用’变成‘常用’，把‘机会’变成‘优势’。”
　　
　　谢望城点头。他深知，产业化之路，就像在激流中行舟，不进则退，慢进也是退。祖父和父亲面对的是时代的洪流和体制的壁垒，而他面对的，是全球化的技术竞争和市场法则的冰冷筛网。规则不同，但生存与发展的压力，同样残酷而真实。
　　
　　他站在办公室窗前，望着基地内井然有序的厂房和远处深圳璀璨的夜景。木棉花的火红已然褪去，换上了浓密的绿荫。一个充满挑战但也孕育着无限可能的夏天，正在到来。突围的号角已经吹响，接下来，是更艰苦、也更广阔的阵地战。他感到一种久违的、混合着疲惫与亢奋的战栗，那是属于开拓者的独特滋味。破晓时分，天色将明未明，但天际线那抹微光，已足以照亮前行者脚下的路。