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第278章 咳血的笔记和没条件犯错

  第278章 咳血的笔记和没条件犯错 (第2/2页)
  
  红笔批注的“强电磁抗干扰要点”。
  
  蓝笔画的“厚膜烧结温度曲线”。
  
  铅笔手绘的故障排查流程示意图。
  
  页边空白处还夹着计算草稿,数字和公式一行挨一行。
  
  赵四海一页一页地翻。
  
  翻到中间偏后的位置,他的手停住了。
  
  笔记的边缘,有一片暗褐色的痕迹。
  
  不是墨水,不是油渍。
  
  是血。
  
  傅卫国别过脸去。
  
  赵四海盯着那片暗褐色的印记,喉结滚动了两下,才开口:
  
  “七十年代试配银浆,没防护设备。”
  
  “陈师傅在车间里一待就是十几个小时。”
  
  “铅蒸气吸多了。”
  
  他用拇指轻轻擦过血迹旁的字迹。
  
  那一页写的是银浆配比与烧结气氛的关系。
  
  每个数据后面都标注了试验次数。
  
  最多的一组,标注“第37次”。
  
  三十七次。
  
  档案室里安静得能听见自己的心跳。
  
  沈浩凑过去,扶着眼镜看了几页,眉头皱了起来。
  
  “林总,这些设计……”
  
  他斟酌了一下措辞,但还是说了实话:
  
  “说实在的,太原始了。”
  
  他指着图纸上的线条:
  
  “线宽粗得离谱,元件间距也大。”
  
  “靠这个做数控机床的控制芯片,行吗?”
  
  沈浩是电子工业部派来的协调员。
  
  中科院半导体所出身,看惯了国际文献上的最新制程参数。
  
  在他眼里,这些七十年代的设计图。
  
  确实像上个世纪的东西。
  
  赵四海猛地抬起头。
  
  他站起身,比沈浩矮半个头。
  
  但那双布满血丝的眼睛直直地盯着对方。
  
  “小沈同志,你懂什么。”
  
  不是反问。
  
  是陈述。
  
  “这线宽是军工二级冗余设计。”
  
  赵四海的声音不大,但每个字都砸得结实,
  
  “七十年代,没有你们说的那些高精度设备。”
  
  “我们靠的就是这套设计。”
  
  “让芯片在导弹的强电磁环境下稳定工作。”
  
  他把笔记翻到其中一页。
  
  指着图纸上一个旁人看来完全多余的小方块。
  
  “看见没有?”
  
  “这叫旁路抗干扰电容。”
  
  赵四海的手指戳在纸面上。
  
  “你们搞半导体的觉得这是废料,是冗余。”
  
  “可在强电磁环境里。”
  
  “少了这个东西,芯片三分钟就会被干扰打死。”
  
  “信号全乱,逻辑翻转,整块板子报废。”
  
  他收回手,攥着那把螺丝刀。
  
  “戈壁滩上暴晒三个月,昼夜温差四十度。”
  
  “我们做的厚膜模块,没出过一次故障。”
  
  “陈师傅说,当年给军工做配套,没条件犯错。”
  
  “错一次,前线的战士就得拿命填!”
  
  沈浩张了张嘴。
  
  没说出话。
  
  脸上的表情从质疑,变成了沉默,最后变成了一种说不清道不明的东西。
  
  像是被什么东西结结实实地撞了一下。
  
  林希看着笔记上那片磨得发亮的字迹。
  
  七年。
  
  陈老根在这本笔记上写了七年。
  
  从一九七三年到一九七九年。
  
  一个人。
  
  在没有任何外部技术支持的条件下。
  
  把厚膜工艺的核心参数一组一组地试出来。
  
  三十七次银浆配比实验。
  
  咳血。
  
  铅中毒。
  
  没有人知道他的名字。
  
  没有人给他发过奖。
  
  他把命揉进了这本笔记里。
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